超過十五年前，Raychem電子部推出了SMD產品系列和聚合物PTC元件，迅速成為了鍵盤、滑鼠和磁碟驅動器保護的電腦工業標準。1995年，Raychem電子部改進了技術，隨著其miniSMD產品系列的推出，減小了表面貼裝可復位元件的尺寸和成本。最新增加的表面貼裝系列nanoSMD將占板面積尺寸減小到3216mm (1206mil s)，是普通miniSMD系列尺寸的三分之一。最近增加的表面貼裝的元件包括有24V的miniSMD 4532mm(1812mils)，60V的decaSMD 5050mm(2018mils)和1.75A的microSMD 3225mm (1210mils)系列。

Product Series picoSMD microSMD nanoSMD* miniSMD* decaSMD Construction: Surface-mount Surface- mount Surface- mount Surface- mount Surface-mount Form Factor (mils) 0805 1210 1206 1812 2018 Form Factor (mm) 2012 3225 3216 4532 5050 IH Hold Current (A) 0.35 0.05 to 2.00 0.12 to 1.5 0.14 to 2.6 0.55 IT Trip Current (A) 0.75 0.15 to 3.50 0.42 to 3.00 0.34 to 5.00 1.10 VMax Operating Voltage (VDC) 6 6 to 30 6 to 48 6 to 60 60 IMax(A) 20 10 | 100 20 | 100 10 to 100 10 RMin (Ω) 0.42Ω 0.02Ω to 3.60Ω 0.04Ω to 1.40Ω 0.015Ω to 1.50Ω 0.40Ω R1 Max (Post Trip)** 1.40Ω 0.08Ω to 50.00Ω 0.11Ω to 2.60Ω 0.043Ω to 6.00Ω 1.10Ω Max Operating Temperature 85°C 85°C 85°C 85°C 85°C Product Series SMD SMDH AHS ASMD Construction: Surface- mount Surface- mount Surface- mount Surface- mount Form Factor (mils) 2018 to 3425 3425 2018 | 3425 2920 | 3425 Form Factor (mm) 5050 to 8763 8763 5050 | 8763 7555 | 8763 IH at 20°C (A) 0.3A to 3 1.6 0.8 to 1.6 0.23 to 1.97 IT at 20°C (A) 0.60 to 6.00 3.20 2.00 | 6.00 0.59 to 5.00 VMax Operating Voltage (VDC) 6 to 60 16 16 15 to 60 IMax (A) 10 to 40 70 70 10 | 40 RMin (Ω) 0.015Ω to 1.20Ω 0.05Ω 0.024Ω to 0.13Ω 0.035 to 0.98 R1 Max (Post Trip)** 0.048Ω to 4.80Ω 0.15Ω 0.083Ω to 0.55Ω 0.085Ω to 4.80Ω Max Operating Temperature 85°C 125°C 125°C 85°C * Devices tested to the AECQ200 standard ** * Maximum resistance is measured 1 hour after reflow 符合RoHS標準

元件編號說明 安規認證 Standard Parts File Number UL all PolySwitch surface-mount devices E74889 CSA all PolySwitch surface-mount devices CA78165 TÜV microSMD and miniSMD series R72041438 TÜV nanoSMD series R72041439 TÜV SMD series R72041427 TÜV decaSMD series R72041427 TÜV SMDH series R72072048 TÜV picoSMD series R72072068   回流焊接 推薦使用的回流方法: •紅外線 •熱空氣 •熱空氣 推薦使用的最大焊膏厚度: • picoSMD, nanoSMD, microSMD 和 miniSMD 系列: 0.25mm (0.010 英寸) •SMD系列：0.38mm (0.015英寸) 建議: 元件可以用標準方法和水溶性溶劑進行清洗。 Raychem認為當每個元件通孔的下方施用過量的焊膏時，就可形成可接受的填角焊縫的最佳條件。有鑒於此，Raychem要求廣大客戶應遵守我們所推薦使用的焊點佈局。 Raychem要求客戶電路板的佈局在 PolySwitch的下方應避免有凸起部位 (如通孔、銘牌、引線等)。凸起可能會對我們元件的焊接性能產生負面影響。 重工 • picoSMD, nanoSMD, microSMD 和 miniSMD 系列: 標準的工業操作。另外也請避免miniSMD系列直接與元件接觸。 •SMD系列：重工應該只局限於拆除已經安裝的產品並用新的產品替換。   Classification Reflow Profiles Profile Feature Sn-Pb Eutectic Assembly Pb-Free Assembly Average Ramp-Up Rate (Tsmax to Tp) 3 °C/second max. 3° C/second max. Preheat • Temperature Min (Tsmin) 100 °C 150 °C • Temperature Max (Tsmax) 150 °C 200 °C • Time (tsmin to tsmax) 60-120 seconds 60-180 seconds Time maintained above: • Temperature (TL) 183 °C 217 °C • Time (tL) 60-150 seconds 60-150 seconds Peak/Classification Temperature (Tp) 260 °C 260 °C Time within 5 °C of actual Peak Temperature (tp) 10-30 seconds 20-40 seconds Ramp-Down Rate 6 °C/second max. 6 °C/second max. Time 25 °C to Peak Temperature 6 minutes max. 8 minutes max. Note: All temperatures refer to topside of the package, measured on the package body surface. 超出額定範圍進行操作或不正確地使用設備都可能會導致元件損壞，並可能產生電弧和火焰。 這些元件都用於當發生偶然的過流或超溫故障時進行保護，切勿用於故障頻繁發生的場合或預期會發生超長時間的動作事件的場合。 PPTC材料污染了一定量的矽基油後或染上某些侵蝕性溶劑後可能會對元件的性能產生不利影響。 如果不按照我們推薦使用的電子、熱學以及機械程序來對電子部件進行處理，則元件性能可能會受到不利影響。 在電感量很大的電路中操作時，可能會產生超過PolySwitch自復式元件額定電壓的迴路電壓(L di/dt )